行业专家展望年全球半导体产业发展趋势
动荡的正式过去，半导体产业以及终端市场在年底重现了蓬勃生机。但在过去的一年里，由于受到疫情和中美贸易摩擦的影响，无论是芯片市场、技术，还是终端，都发生了翻天覆地的变化。鉴于此，多位行业专家分享了对年的全球半导体产业发展趋势的见解。（半导体行业观察，02/18）
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AppliedMaterials应用材料集团副总裁、中国公司总裁余定陆表示，年，全球受到了新冠疫情的严峻考验。进入年，全球在逐渐适应新冠疫情影响的同时，数据经济生态也得到快速的发展。从企业个体到整体经济的加速数字化转型，为半导体和晶圆制造设备带来了强劲需求。经典的摩尔定律已经逐渐失去动力，无法在功率、性能和降低面积成本(PPAC)上同步改进。这导致行业需要“新战略”来实现PPAC的提升，以释放物联网、大数据和人工智能的发展需要和潜力。应用材料公司认为，这一“新战略”包括五大关键部分——新的系统架构、新的结构、新型材料、缩小晶体管尺寸的新方法，以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。（刊载于半导体行业观察）
LamResearch泛林集团全球客户运营高级副总裁ScottMeikle表示，展望年，全球半导体设备市场将持续增长。年全球半导体设备销售额达近亿美元，预计年这一数字将达到-亿美元。5G、人工智能和自动驾驶等技术的蓬勃发展，也推动了市场对先进半导体设备和技术的需求。近年来，我们见证了中国半导体产业的蓬勃发展，预期年将持续保持这一势头。（刊载于半导体行业观察）
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盛美半导体董事长王晖表示，在半导体市场里，创新很重要，大家都需要尊重国内外的技术IP。Copy不是创新，尊重别人的IP，在技术上另辟蹊径才是创新。中国半导体的长远发展必须走技术创新和差异化的道路，只有做出世界上独一无二的工艺设备技术，为全球半导体产业提供解决方案，才能实现互惠互利、双赢基础上的半导体产业全球化目标。中国半导体行业在3D、NAND、DRAM、逻辑代工以及模拟电路、功率器件方面都有很多建厂计划，相信年会有更光明的前景和令人可喜的成果。（刊载于半导体行业观察）
长鑫存储执行副总裁曹堪宇表示，为应对计算和存储需求的快速增长，DRAM和NAND闪存芯片的月产能都稳定超过万片，因而垂直整合制造（IDM）模式成为存储器芯片主流厂商的选择。基于历史的原因，现代IDM模式对于国产存储器芯片厂商相对陌生；可喜的是，近年来国产存储器行业在IDM模式的探索方面取得了一些成果。展望未来3-5年，国产存储器IDM厂商面临的挑战也是巨大的。最大的挑战来自于能否在依托已有产品的精益运营基础上，建立快速可持续的研发体系和具备与产品竞争力相称的产能扩张能力。要实现这个目标，研发和运营等组织能力建设无疑是重中之重。（刊载于半导体行业观察）
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